2008-05-30から1日間の記事一覧

【問題17】 非同期カウンタと同期カウンタ

完全マスター! 電子回路ドリル II(19) 今回は、数をカウントする“カウンタ回路”について解説します。この回路を応用すれば、時計やストップウオッチが作れるかも!? http://monoist.atmarkit.co.jp/fembedded/articles/eledrill2/2term/19/eledrill2_19.ht…

ミリ波レーダを低コスト化するSiGe製高周波回路を公開

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080529/152582/

トヨタ、「クラウンハイブリッド」の受注台数が4000台を上回る

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/CAR/20080529/152551/

日産自動車が安全装備を充実,全車種で展開へ

「低フリクションシートベルト」「後席シートベルト自立バックル」をセットで http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080529/152573/

【続報】三洋,プラグイン・ハイブリッド車用Liイオン2次電池を2011年に量産へ

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080529/152575/ ▼三洋電機,独VWグループとHEV用次世代Liイオン電池システムを共同開発 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080528/152519/

3次元積層の時代はやって来たのか(1)

TSV(Si貫通配線)を使う3次元積層技術が,今後の半導体にとって欠かせないものとして注目を浴びている。TSVの加工は,MEMS製造装置や材料にとって,市場規模の莫大な分野でもある。その一方,現行のワイヤー・ボンディングによる3次元積層技術に対する利点…

ITS関連市場、5年後には世界で3.3兆円に・富士キメラ総研予測

ITS

IT(情報技術)を活用して自動車の運転を安全・便利にする高度道路交通システム(ITS)関連の市場が急拡大している。富士キメラ総研の調べによれば、カーナビゲーションシステムや車間距離制御システムなど関連車載機器の世界市場は、2006年の1兆6600…

OVTI、Si基板の裏側から集光するCMOSセンサ設計技術を開発

米OmniVision Technologies(OVTI)は5月27日、Si基板の裏側から集光を行うバックサイドイルミネーション(BSI)を用いたCMOSセンサの新アーキテクチャ「OmniBSI」を発表した。従来のセンサ表面からの集光では、絶縁体や金属多重層により、感光部に到達する…

日本TI、16ビット/800MSPSの2チャネルDACを発表

TI

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は5月29日、分解能16ビット/800MSPSのD/Aコンバータ(DAC)を2チャネル内蔵した「DAC5688」を発表した。DAC5688は、従来品「DAC5687」をベースに開発、800MHzまで動作する32ビットNCO(数値制御発振回路)により、…

東北大 小柳教授、「3次元LSIはパッケージ技術ではない」

東北大学大学院 工学研究科 教授の小柳光正氏は5月29日、弊誌主催の第179回Technical Symposium「2008 Si貫通電極形成技術★徹底検証」において、3次元LSIの開発動向と今後の展望について語った。3次元LSIの開発は、世界中で活発化しているが、特に、欧米では…

車載半導体,「日本市場を攻め世界ナンバー・ワンに」

独Infineon Technologies AGは,車載半導体で日本市場の攻略に出る。2007年時点で3.2%にとどまる日本市場でのシェアを今後5年間で3倍に伸ばし,これをテコに「車載半導体で世界一を狙う」(インフィニオンテクノロジーズジャパン オートモーティブ事業本部 …