2012-08-01から1ヶ月間の記事一覧

■【ユーロNCAP】ボルボ V40 新型が最高評価の5つ星

http://response.jp/article/2012/08/30/180478.html■【ユーロNCAP】アウディ A3 新型、最高評価の5つ星 http://response.jp/article/2012/08/30/180465.html ■【ユーロNCAP】ルノー ルーテシア 新型、最高評価の5つ星 http://response.jp/article/2012/08/3…

日本初※1 車載機とスマートフォンとの連携サービス「MirrorLink」を日本市場に導入【パナソニック】

http://guide.jsae.or.jp/topics/34150/?=m048/2012/8/30

車載Ethernetの基礎知識(下)

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20120824/235696/?ref=ML

自動運転のコンセプト案を提示、2013年ITS世界会議で技術アピール…国交省検討会

http://response.jp/article/2012/08/29/180447.html 国土交通省は29日、自動車の自動運転であるオートパイロットシステムに関する検討 会(座長=朝倉康夫東工大大学院教授)第2回会合に、コンセプト案の概略整理案を 提示した。

ルネサス、米KKRが経営権取得へ 1000億円出資(有料会員限定)

http://mxt.nikkei.com/?4_5801_853308_7

半導体デバイスの「温暖化」問題について考える

半導体業界動向:頭脳放談 今夏も省電力キャンペーンは続いているが、昨年ほ ど過激ではなさそうだ。一方、半導体への低消費電力化の圧力は止まらない。そ れは…… http://www.atmarkit.co.jp/fsys/zunouhoudan/147zunou/warming.html

車のインパネ向け16ビット・マイコンの新製品

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120827/235915/?ref=ML

外形寸法が2mm×2mm×1mmと小さい3軸加速度センサーICを発売

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120827/235939/?ref=ML

iPhone向け安全運転支援アプリ、損保ジャパンと日本興亜損保が共同開発

http://response.jp/article/2012/08/27/180264.html

車載Ethernetの基礎知識(中)

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20120824/235695/?ref=ML

車載Ethernetの基礎知識(上)

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20120824/235694/?ref=ML

「日本の半導体の地位低下を食い止めたい」、JEITA半導体部新会長が意欲

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120824/235751/?ref=ML

FTF Americas 2012 - CEO基調講演「半導体チップが世界をよりスマートに」

http://mypo.mynavi.jp/html/03/90W.xrl?6:008G3:20120827:853CF

パナソニック、車載機とスマホの連携サービス「MirrorLink」を日本初導入

http://response.jp/article/2012/08/24/180165.html ・パナソニック、車載器とスマホを連携する「MirrorLink」をスタート http://japan.cnet.com/mobile/35020845/?tag=nl車載ディスプレイとスマホが連携する「MirrorLink」、パナソニックが日本で開始 http…

居眠り運転防止に新装置続々 車部品メーカー、まばたきで眠気判定‎

http://www.sankeibiz.jp/business/news/120823/bsc1208230502009-n1.htm http://photo.sankei.jp.msn.com/highlight/data/2012/08/21/13denso/

債務の株式化案が浮上=エルピーダ更生で−海外投資家グループ

http://www.jiji.com/jc/c?g=eco_30&k=2012082300563

Analog Devices、UTPケーブルで300m伝送を可能にするイコライザ機能付き差動レシーバICを発売

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120823/235371/

ビデオ/データ・インターフェイスを簡素化する車載用カメラ向けメガピクセル転送用FPD-Link IIIチップセットを発表

TI

http://www.chip1stop.com/Newsct.do?no=NC00004101

OMAPの魅力とは? バランス重視で進化するスマホ向けCPU

TI

http://weekly.ascii.jp/elem/000/000/103/103610/

トヨタはデンソーに学べるか

“重税国家”ブラジルで試されるカイゼン http://business.nikkeibp.co.jp/article/opinion/20120820/235814/?mlt

ケニア共和国と包括的な覚書を締結 〜ケニア政府と豊田通商が相互協力し、広範な事業の検討を推進〜【豊田通商】

http://guide.jsae.or.jp/topics/33486/?=m047/2012/8/23

MirrorLinkTM対応車載ディスプレイ開発用ミドルウェアをリリース【図研エルミック】

http://guide.jsae.or.jp/topics/33500/?=m047/2012/8/23

イチから学ぶDSP基礎の基礎(7):DSP選定に役立つLSIの分類とDSP、ASICの比較

DSP

http://ednjapan.com/edn/articles/1208/17/news067.html

車載カメラなどに向けたSERDESチップセットをTIが発売

TI

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120816/234153/?ref=ML■日本TI、車載用カメラ向けメガピクセル転送用チップセットを発表 http://response.jp/article/2012/08/22/180029.html

JEITA 齋藤氏、「誰もやっていない領域に挑戦」

電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会長に就任した東芝 代表執行役副社長の 齋藤昇三氏は8月22日、懇談会を開催し、今後の半導体部会の取り組みについて説明 した。半導体部会として、今後推進する最大のテーマは「国際競争力強化への対応」 で、この…

32/28nmプロセス世代で進化が加速されるモバイルSoC

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120822_554303.html

「攻めのトヨタ」、ブラジルで覚醒

http://business.nikkeibp.co.jp/article/topics/20120817/235736/?mlt

「デバイスでソニーを変える」ソニー、世界初のCMOSイメージセンサーを出荷

http://business.nikkeibp.co.jp/article/report/20120821/235828/?mlt

NEC、AESに代わる高速・軽量な新暗号技術「TWINE」開発

http://response.jp/article/2012/08/21/179942.html

白物家電もクラウド連携、パナソニックが「スマート家電」6機種を一斉投入

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120821/234924/?ref=ML