2005-07-01から1ヶ月間の記事一覧

●三洋電機の半導体事業,「回復は第3四半期以降に表れる」

三洋電機は,2005年度第1四半期の決算発表で,半導体事業が収益の足を引っ張っている状況からまだ抜け出せないことを示した。同社の2005年度第1四半期(4月〜6月)の半導体部門の売上高は対前年同期比で−24.3%の455億4500万円である。同期の営業利益は,半…

●三洋電機,デジカメとケータイが不振で3四半期連続の純損失に

三洋電機は2005年度第1四半期(2005年4月〜6月)の連結決算を発表した。売上高は対前年同期比8.6%減の5689億6500万円。営業損益は211億6700万円の赤字,純利益は262億1000万円の赤字で,営業損益は2四半期,純損益は3四半期連続の赤字となった。 → http://t…

「自動車メーカーとの共同開発に力を入れる」、米フリースケール自動車担当者 (2005/07/25) http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050725/107025/

【技術解説】電子機器開発者のための半導体パッケージ熱設計入門 一つのチップに多数の回路を集積したシステムLSIや,一つのパッケージに複数のチップを封止したマルチチップ・モジュールを使ったシステム設計が一般的になってきた.そこで表面化してきた問…

【レポート】ZigBeeの認証テスト,年内にも国内で開始 2005年7月11日,テュフ ラインランド ジャパンは,神奈川県横浜市にある同社のテスト施設にて,「ZigBee技術の最新動向及び試験規格セミナー」を開催した.7月12日から同所にて行われる相互接続性の確認…

ルネサス テクノロジが、ARMプロセッサを 3G向け携帯電話とコンシューマ機器に採用 ARMが半導体IPサプライヤリーダーの地位を強化 http://www.jp.arm.com/pressroom/05/050719.htmlEDA●ルネサス,ARM11を3Gケータイ向けアプリケーション・プロセサに採用 …

 中国のファブレス半導体メーカーがMCU市場に参入

http://www.ebjapan.com/content/weekly/2005/07/chinanews13.html

▼SiC半導体 シリコン・カーバイドと呼ばれる。次世代のパワー半導体として研究開発が活発 になっている。Siに比べて高耐圧,低損失で,素子の消費電力を低減することがで きる。また,熱伝導率が高いのでパワー半導体を冷却するためのファンといった…■続きは…

E06●第12回 LSI・オブ・ザ・イヤーで、松下「UniPhier」がグランプリ http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eo5i0OblGj0XUl0Fv7n0AC B03●Lenovo社、半導体の購入額でトップ10に進出 http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eo5i0OblGj0XUl0Fv7x0AM B…

5.レノボ、2005年の半導体購入額ランキング予測で初のトップ10入り http://japan.cnet.com/svc/nlt2?id=20085167

●ルネサス テクノロジ,同時に6個のメータを制御できるマイコンを発売

ルネサス テクノロジは,32ビットの車載マイコン「H8SX/1544F」を7月29日にサンプル出荷開始すると発表した。スピードメータやタコメータなど計6個の車載メータと液晶表示を同時に制御できるのが特徴。 → http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/2005070…

●“1台1ウエーハ時代”が到来,トヨタが語る車載半導体デバイスの進化

ハイブリッド車の普及が半導体電子デバイスの新たな需要と進化をもたらす−。 トヨタ自動車は,2005年7月5日に開催した「NIKKEI MICRODEVICES創刊20周年記念セミナー」で,このことを裏付ける具体的な数字を挙げながらハイブリッド化がカー・エレクトロニクス…

 「天の川」と「エレクトロニクス」の微妙な関係

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/TOPCOL_LEAF/20050707/106525/ソフト・エラーを引き起こす放射線としては現在,中性子が注視されています。この中性子は,宇宙から地球に飛来する宇宙線が大気を通過する時に発生するといいます。その宇宙線が生まれる…

●「今がシリコン・サイクルの底」とNECエレ,ASSPの強化で巻き返し図る

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050706/106509/

●Synopsysの検証用EDAツールで,STがHDTV向け90nm LSIの検証期間半減 米Synopsys, Inc.は,同社の検証用EDAツール「VCS」を使い 伊仏合弁STMicroelectronics社がHDTV向けLSIの検証期間を半減したと発表した。このチップは「STD2000」で,90nmプロセスで製造する。検証期間が半減したのはVCSが備える,各種カバレッジ解析ツールを活用したおかげだという。

EDA

→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050704/106407/

●C言語記述をRTLコードなどに変換するサービスを図研が開始

EDA

C言語記述をVerilog-HDLのRTLコードや,コンフィギュラブル・プロセサ・コアの設計データに変換するサービスを,図研が開始した。サービスの名称は「C2RTLコンバージョンサービス」である。ユーザーがC言語記述の検証に使用したテストベンチを用いて,変換後…

●NECエレ,プロセサ・コア12個搭載のSoC発表

NECエレクトロニクスはDVDレコーダに向けたLSIを2品種開発した。HDTV録画に対応したハード・ディスク装置(HDD)内蔵型DVDレコーダに向けた「EMMA2RH」と,低価格のDVDレコーダに向けた「EMMA2R-FE」である。いずれも2005年10月のサンプル出荷,2006年初頭の…

●ルネサス流のリコンフィギュラブル・チップ

アプリケーションの多様化により,多品種少量LSIの要求は高まっている。一方で1チップに搭載できるトランジスタ数は増えており,LSI設計の工数はどんどんと上がっていく。論理LSIの製品企画のポイントは,この相反する条件の妥協点を見つけることと言える。…

P04●沖ネットワークLSI、ハード/ソフト協調検証を100〜1000倍高速化 [沖ネットワークエルエスアイ] 沖ネットワークエルエスアイは、半導体理工学研究センター(STARC)が開発したハードウエア/ソフトウエア協調検証の高速化技術を事業化する。システム全体の検…