【技術解説】電子機器開発者のための半導体パッケージ熱設計入門 一つのチップに多数の回路を集積したシステムLSIや，一つのパッケージに複数のチップを封止したマルチチップ・モジュールを使ったシステム設計が一般的になってきた．そこで表面化してきた問…

小型・薄型化のためのSiP方式は「PoP」が有力に 小型化，薄型化を目的とするSiP（system on package）の方式では，パッケージの上にパッケージを積層する「PoP（package on package）」が有力となってきた。日本アイ・ビー・エム（IBM）と新潟精密とのPoPに…

●実装面積を4割削減，シャープがデジタル・カメラ用SiPを発売 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050620/105967/