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【技術解説】電子機器開発者のための半導体パッケージ熱設計入門

　一つのチップに多数の回路を集積したシステムLSIや，一つのパッケージに複数のチップを封止したマルチチップ・モジュールを使ったシステム設計が一般的になってきた．そこで表面化してきた問題が，機器の熱設計である．ここでは，半導体パッケージの熱特性を理解しながら，どのように熱抵抗を抑え，電子機器を設計すればよいかについて解説する．