【技術解説】電子機器開発者のための半導体パッケージ熱設計入門 一つのチップに多数の回路を集積したシステムLSIや，一つのパッケージに複数のチップを封止したマルチチップ・モジュールを使ったシステム設計が一般的になってきた．そこで表面化してきた問…

【レポート】ZigBeeの認証テスト，年内にも国内で開始 2005年7月11日，テュフ ラインランド ジャパンは，神奈川県横浜市にある同社のテスト施設にて，「ZigBee技術の最新動向及び試験規格セミナー」を開催した．7月12日から同所にて行われる相互接続性の確認…