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小型・薄型化のためのSiP方式は「PoP」が有力に

　小型化，薄型化を目的とするSiP（system on package）の方式では，パッケージの上にパッケージを積層する「PoP（package on package）」が有力となってきた。日本アイ・ビー・エム（IBM）と新潟精密とのPoPに関する共同開発契約の発表は，そのような流れに沿った動きと見られる。

　SiPは従来，高密度実装技術を駆使するという意味合いでベア・チップを積層する方式が多かった。この場合，KGD（known good die）と呼ばれる良品のベア・チップを準備したり，高密度な接続技術や基板が必要だったりして，余分なコストがかかっていた。
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http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050627/106176/