3次元積層の時代はやって来たのか（1）

　TSV（Si貫通配線）を使う3次元積層技術が，今後の半導体にとって欠かせないものとして注目を浴びている。TSVの加工は，MEMS製造装置や材料にとって，市場規模の莫大な分野でもある。その一方，現行のワイヤー・ボンディングによる3次元積層技術に対する利点が，すべての用途では見出せないために，採用がどの程度進むのか不透明な部分が多い。TSVによる3次元積層の動向について，調査会社の仏Yole Developpement社が分析した。まずはイメージ・センサーの製品化が相次いでいる。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080528/152523/