2006-02-01から1ヶ月間の記事一覧

<ミツミ展速報>●【ミツミ展】携帯機器向け光配線モジュールを展示 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060216/113387/●【ミツミ展】FTTHにおける3波多重システムに向けた関連製品を展示 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060216/113…

■アイシン精機、第4次環境取り組みプランを策定 http://response.jp/issue/2006/0216/article79422_1.html ●【3GSM】米Nuance社,車内で安全に使用できる携帯電話機向け音声アプリ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060216/113343/ ●「クルマの…

宇宙から見た富士山の3D画像! - JAXA、衛星「だいち」の取得画像を初公開 http://pcweb.mycom.co.jp/news/2006/02/16/010.html任天堂が「ニンテンドーDS Lite」の詳細仕様を発表、本体色は3色で登場 http://pcweb.mycom.co.jp/news/2006/02/15/388.html [製…

■ハンズフリーヘッドセット…ブルートゥース汎用接続、プラントロニクスから http://response.jp/issue/2006/0215/article79390_1.html■運転中に音声ソリューションで携帯電話を使いたい http://response.jp/issue/2006/0215/article79384_1.html[13] 【レポ…

高度道路交通システム(ITS)と法―法的責任と保険制度

ISBN:4641133875

トヨタは永遠か

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/TOPCOL/20060214/113296/

ARM社、業界初のクロックレス・プロセッサ・コアを商用化

http://www.ednjapan.com/content/l_news/2006/02/13_03.html

ARM社、業界初のクロックレス・プロセッサ・コアを商用化

http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eyew0Rehph0emS0Jjzq0AJ

最新プロセス制御技術で高歩留まりとコスト削減を実現

http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eyfD0ReiKy0epQ0Jj5b0Al

Package

携帯機器が牽引する先端LSIパッケージ技術 http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eyfD0ReiKy0epQ0Jj5R0AV

車載用レーダー

「ミリ波帯の利用コストを下げろ」、SiGe採用の送信/受信ICが続々 半導体関連国際学会「ISSCC 2006」のミリ波領域を扱うセッションでは、4素子のフェーズド・アレイ技術を適用した77GHz帯の送受信(トランシーバ)ICを米カリフォルニア工科大学が発表したほ…

RFチップ

アンテナをRFチップのパッケージに、スペインFractus社が新技術を開発 http://www.eetimes.jp/contents/200602/5793_1_20060213185133.cfm?xFOe8998E928KkEiisa2

「これで部品コストは16米ドル以下に」,Infineonが1チップ・ケータイ

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060213/113239/

ISSCCで通信技術などに関する論文を13件発表

独Infineon Technologiesは、ISSCC 2006(2月5日〜9日開催)において、13件の論文を発表した。このうち通信技術関連は3件で、UWB(Ultra WideBand)向けCMOS RFトランシーバIC技術や0.13μm CMOSプロセス技術を採用した携帯電話向けSoC技術に関する報告を行っ…

ドコモ・ルネサスなど、次世代携帯向けLSIを共同開発

NTTドコモとルネサステクノロジ、富士通などは13日、次世代携帯電話向けの中核LSI(大規模集積回路)とソフトを共同開発すると発表した。現行の第三世代携帯電話機に比べ約10倍の通信速度を持つ次世代規格に対応し、海外展開も可能になる。 ドコモと半…

後部座席シートベルト着用率からわかる安全意識の低さ http://nikkeibp.jp/wcs/leaf/CID/onair/jp/mech/422106 http://nikkeibp.jp/sj2005/column/m/15/

クルマはどう変わっていくのか ISBN:4876872783

薄氷の臨時株主総会迫る三洋電機、事業提携先固まらず増資に暗雲

http://nikkeibp.jp/wcs/leaf/CID/onair/jp/biz/421851三洋、スペインのTV工場閉鎖・英国に生産集約 経営再建中の三洋電機は13日、スペイン子会社のテレビ工場を3月末に閉鎖すると発表した。テレビ事業の再編の一環で、欧州の生産拠点は英国に集約する。ス…

●【ISSCC】「ソニーがCMOSセンサに賭ける」,超高速の撮像素子2品種を発表 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060210/113192/

ITS道路交通センシング ISBN:4274200264生死をわけるクルマのスーパーメカニズム―スーパー図解 ISBN:4061798707

ISSCC 2006

【レポート】ISSCC 2006 - 人体を通信ケーブルの代わりに使う http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2006/02/09/isscc3/ 【レポート】ISSCC 2006 - 微小な電極アレイを脳に埋めて義肢を制御へ http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2006/02/09/isscc2/ 【レポー…

車載用の「ワンセグ」受信LSI開発

三洋電機は携帯機器向け地上デジタル放送「ワンセグ」の専用デコーダーを搭載した車載テレビ用の大規模集積回路(LSI)を開発、3月からサンプル出荷を始める。車載向けは業界初という。地デジ対応のカーナビゲーションシステムや車載AV(音響・映像)機…

ISSCC 2006

日立とルネサス、0.15mm角の超小型ミューチップをISSCCで発表 http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2006/02/08/isscc2/ 富士通、携帯のデジタルテレビ視聴に向けた低消費回路を開発 http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2006/02/08/isscc1/

ST/Freescale、車載アプリケーションで広範囲な技術提携を締結 米Freescale Semiconductorと伊仏STMicroelectronicsは2月7日、車載アプリケーションに関して包括的な協業を行うことで合意したと発表した。主な内容は、PowerPCコアをベースとする32ビットMCU…

FeRAM/MRAM

東芝、世界最速・最大容量のFeRAM/MRAMを開発 東芝は2月7日、世界最速・最大容量となるFeRAMおよびMRAMを開発したと発表した。 FeRAMの容量は64Mで、読み書き速度は200Mバイト/秒。0.13μmプロセスを採用し、メモリセルを低減する独自のチェーン構造やエラー…

ジャイロスコープ

http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eyJk0ReiKy0eZE0JfeY0Ax

松下電気産業、地デジワンセグチューナー搭載ポータブルDVDプレーヤー発表 http://pcweb.mycom.co.jp/news/2006/02/06/012.html

▼トヨタが進める原価改善活動,早ければ今秋モデルチェンジの一部車種に成果を http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060207/113098/▼【決算】トヨタ,2005年度第3四半期の連結営業利益は前年度同期を上回る http://techon.nikkeibp.co.jp/article/N…

日立、

ミューチップをさらに小型化・薄型化した非接触型ICチップを開発 http://pcweb.mycom.co.jp/news/2006/02/06/001.html

Intel

Intelの45nmプロセス - 歪シリコン http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2006/02/06/intel45nm/