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ST/Freescale、車載アプリケーションで広範囲な技術提携を締結
米Freescale Semiconductorと伊仏STMicroelectronicsは2月7日、車載アプリケーションに関して包括的な協業を行うことで合意したと発表した。主な内容は、PowerPCコアをベースとする32ビットMCUの共同設計、自動車・ナビゲーションシステム用基本IPの開発、90nmプロセスによる組み込みフラッシュメモリなどプロセス技術の合わせ込み、高耐圧パワーMOS技術を含むIPの共有など。共同設計では、合計100名以上の設計者を集め、両社独自のロードマップを補完する製品を設計する。その後、合わせ込みを行った90nmプロセスで同MCUを製造し、両社のブランドで販売する。詳細はhttp://www.st.com

Freescale社とSTMicroelectronics社が自動車分野で技術提携，
日本市場の牙城を崩せるか？
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060207/113087/

Freescale/IBM、Power Architectureの進展で協力
米Freescale Semiconductorと米IBMは2月6日、「Power Architecture」技術の進展で協力していくと発表した。具体的な内容としては、共通の命令セットアーキテクチャの開発、Power Architectureプロセッサに対応するイノベーションの開発、マーケティングプログラムによるPower Architectureエコシステムの拡大など。また、FreescaleはPower Architectureの推進団体「Power org.」に参加することも発表している。詳細はhttp://www.freescale.com

・ フリースケール社とST社が車載向けチップで協業、ARM社は苦境へ
http://www.eetimes.jp/contents/200602/5691_1_20060208125757.cfm?xFOe8998E928KkEiisa2