ドコモ・ルネサスなど、次世代携帯向けＬＳＩを共同開発

　ＮＴＴドコモとルネサステクノロジ、富士通などは13日、次世代携帯電話向けの中核ＬＳＩ（大規模集積回路）とソフトを共同開発すると発表した。現行の第三世代携帯電話機に比べ約10倍の通信速度を持つ次世代規格に対応し、海外展開も可能になる。

　ドコモと半導体大手のルネサスのほか、富士通と三菱電機、シャープの端末機メーカー3社が参加する。各社で約150億円の開発費を分担し、2007年7―9月までに搭載端末を国内で発売する計画だ。
http://it.nikkei.co.jp/mobile/news/index.aspx?i=2006021308572fa

ＮＴＴドコモなど５社、次世代端末プラットホームを共同開発
　ＮＴＴドコモ、ルネサステクノロジ、富士通、三菱電機、シャープの５社は13日、携帯電話の次世代通信規格であるＨＳＤＰＡと、現行の第３世代携帯電話（３Ｇ）のＷ−ＣＤＭＡ方式の両規格に対応した基本システムを2007年の７―９月までに共同開発すると発表した。

　共同開発することで対応端末のコスト低減を狙う。ＨＳＤＰＡとＷ−ＣＤＭＡ以外に、ＧＳＭ、ＧＰＲＳ、ＥＤＧＥなど欧米で使われる通信規格にも対応する。
http://it.nikkei.co.jp/mobile/news/index.aspx?i=20060213fa000fa

●世界を狙うドコモの一手，W-CDMA端末の共通プラットフォーム開発へ
　NTTドコモとメーカー4社は，FOMAをはじめとする第3世代携帯電話機のコスト低減を目的とした共通プラットフォームを共同で開発する。プラットフォームを構成するのは，HSDPA/W-CDMAとGSM/GPRS/EDGEに対応したLSIと，OSなどの基本ソフトウェア群である。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060213/113262/