ISBN:4641133875

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/TOPCOL/20060214/113296/

http://www.ednjapan.com/content/l_news/2006/02/13_03.html

http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eyew0Rehph0emS0Jjzq0AJ

http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eyfD0ReiKy0epQ0Jj5b0Al

携帯機器が牽引する先端LSIパッケージ技術 http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eyfD0ReiKy0epQ0Jj5R0AV

「ミリ波帯の利用コストを下げろ」、SiGe採用の送信/受信ICが続々 半導体関連国際学会「ISSCC 2006」のミリ波領域を扱うセッションでは、4素子のフェーズド・アレイ技術を適用した77GHz帯の送受信（トランシーバ）ICを米カリフォルニア工科大学が発表したほ…

アンテナをRFチップのパッケージに、スペインFractus社が新技術を開発 http://www.eetimes.jp/contents/200602/5793_1_20060213185133.cfm?xFOe8998E928KkEiisa2