Semiconductor International日本版(8月号)から

　Cover Story「困難を極めるデバイス設計、カギを握るDFM」
　DFMの登場で半導体業界は騒然としている。IC設計は常に製造のためのものだった。しかし、歩留まりやタイミング、性能の問題が重要になるなかで、設計と製造という2つの世界の協力体制ムードが高まってきている。
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　Breaking News 「半導体ベンダー生き残りの鍵は低コスト化」
　今後の半導体業界を待ち受ける最大の難関は、LSIの処理性能や技術的な機能ではなく、開発コストの低下だ。多くの企業が、LSI設計/製造時の低コスト化に向けた研究開発に注力している。将来の半導体市場を手にするのは、低コスト化のブレークスルーを実現したベンダーとみて間違いないだろう。
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　Technology News 「マルチチップ技術市場の成長していく兆し」
　消費電力を抑えながら、コスト効率よくボード上にあるチップ間で信号を高速に送る方法が盛んに研究されている。チップとそれと似たものの間で光通信について研究されたものがあるが、米Silicon Pipe社は、ボード上にある1つのチップから他のチップまで10Gbpsと高速に信号を送信できることを実証した。
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