[カーマルチメディア・インサイダー]トヨタ e-TOYOTA部 友山茂樹部長 http://response.jp/feature/2005/0414/f0414_1.html?rnr0917 DCM:Data Communication Module http://g-book.com/pc/whats_G-BOOK_ALPHA/technology/dcm.asp

●難しくなるLSIのテストに3種のDFT技術で挑む，ルネサスが講演 LSIのテストが加速度的に難しくなっている。プロセス微細化で，（1）LSIに集積できる回路規模が増大していることや，(2）高抵抗断線や酸化膜欠陥，遅延欠陥などテストでチェックすべき項目が増…

FTF Japan 2005 - 自動車と通信の明日を半導体から展望する http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2005/09/20/ftfj1/ 半導体ベンダーである米フリースケール・セミコンダクタ(Freescale Semiconductor)の日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパ…

Cover Story「困難を極めるデバイス設計、カギを握るDFM」 DFMの登場で半導体業界は騒然としている。IC設計は常に製造のためのものだった。しかし、歩留まりやタイミング、性能の問題が重要になるなかで、設計と製造という2つの世界の協力体制ムードが高まっ…