2006-12-14から1日間の記事一覧

3GHz DSP向けDC/DCパワーモジュールを発表

TI

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は12月13日、出力電流10Aの非絶縁型DC/DCプラグインパワーモジュール「PTH08T240F」を発表した。パワーモジュールの過渡応答特性を最適化し、出力コンデンサの容量を最大1/8まで低減できる「TurboTrans」テクノロジ…

車載向けオクタルシリアルスイッチICを発表

米Freescale Semiconductorは12月13日、車載向けオクタルシリアルスイッチIC「MC33879/33880/33996/33999」を発表した。ボディ制御モジュール向けで、診断能力を備えた複数のハイ/ローサイドドライバを搭載、基板実装面積を縮小し、電子製品システムの信頼性…

ST社,ブラシレス直流モータ制御用8ビット・マイコンが車載向け品質保証に適合と発表

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061214/125412/ 6相のパルス幅変調(PWM)回路と電圧または電流のセンサ,永久磁石を使ったブラシレス・モーターのセンサレス制御に向けた逆起電力(Back Electromotive Force:BEMF)検出機能を内蔵している。…

モータ駆動回路などの設計に最適なパワーMOSFET発表

NECエレクトロニクス(株)は、自動車のパワーステアリングのモータ駆動回路などを同社従来品に比べて容易に設計可能なパワーMOSFET(金属酸化膜電界効果トランジスタ)を製品化し、「2SK4146」の名称で2007年1月からサンプル出荷を開始する。低耐圧領域での…

06年4Q見通しを下方修正

TI

http://www.edresearch.co.jp/mtb/0612/095.html

アドバンテストとCadence、車載用半導体向けテスト技術を発表

アドバンテストと米Cadence Design Systems社は2006年12月6日、車載用半導体向けに、故障率ゼロのテスト手法を提供するために提携を結んだことを発表した。この協業では、アドバンテストのATEプラットフォームを使用して、従来のPAT(analog part average te…