http://www.gem.hi-ho.ne.jp/katsu-san/audio/next_gen/sw_converter.html

http://www.eetimes.jp/contents/200610/12033_1_20061019201435.cfm?xFOe8998E928KkEiisa2

CMOSチップへのMEMS素子の集積を目的として，米国の研究機関，企業，大学が，新たに共同研究を開始した。米国エネルギー省アルゴンヌ国立研究所からのスピンオフ企業であるAdvanced Diamond Technologies（ADT）,Inc.は，MEMSのパイオニア的企業である米Inno…

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061024/122603/ 第31回FISITA（International Federation of Automotive Engineering Societies） World Automotive Congressが2006年10月22日、横浜で開幕した。23日の基調講演では「持続可能なモビリティ」を…

米Standard Microsystems（SMSC）は10月24日、自社のMOSTマルチメディアネットワーク技術が英JaguarおよびスウェーデンVolvoに採用されたと発表した。同社のMOSTマルチメディアネットワーク技術は、様々なマルチメディアエンターテイメント機能を分散すると…

英CSRは10月23日、車載向けとしてBluetoothハンズフリーキット開発ソリューション「RoadRunner Plug-n-Talk System」を発表した。独自のCVC（Clear Voice Capture）技術を使用したソフトウェアを採用し、エコーやノイズ抑制アルゴリズムにより音質を改善した…

米NVIDIAとTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は10月24日、NVIDIAが設計し、TSMCが製造するプロセッサが5億個の出荷を達成したと発表した。GPU「NVIDIAGeForce」やメディア/コミュニケーションプロセッサからなるMCP「NVIDIA nForce」が含まれ、200…

富士通と富士通研究所は10月23日、ミリ波帯の送信用増幅器に適したGaN HEMTにおいて、実用レベルの耐圧を得ることに成功したと発表した。GaN HEMTの結晶構造とゲート形状を改良し、190Vの電圧を掛けても壊れないことを検証し、世界で初めて実用レベルの耐圧…

沖電気工業は10月24日、Cベース設計インターフェースによるシステムLSIの受注を開始したと発表した。従来のプラットフォーム「μPLAT」と組み合わせたシステムLSIの他、アルゴリズム単体のシステムLSIに対応し、複雑なソフトウェアのハードウェア化を短期間か…

米Texas Instrumentst（TI）は10月23日、2006年度第3四半期（2006.7〜9）の売上高が前年同期比12.6％増の37億6100万ドルになったと発表した。純利益は同11.3％増の7億200万ドルとなった。半導体売上高は同13％増の35億7900万ドルで、このうちアナログIC関連…