●【決算】Infineon社は6％減収，携帯向け需要の減退など響く http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051121/110914/

●NECエレ新社長が決意表明，「2006年度に黒字化，数年後に営業利益率10％」 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051121/110918/

［企業・経営］三洋電機が中期経営戦略、「2006年度は黒字化へ」 http://nikkeibp.jp/wcs/leaf/CID/onair/jp/biz/414810 ●半導体事業の分社化も視野に、三洋電機の事業再編 http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eumj0Rehph0bqF0Iqx70A3

【半導体】ST/Mobileye、ドライバー支援システム用ICの開発で提携 伊仏STMicroelectronicsと蘭Mobileyeは11月18日、自動車市場の視覚補助型運転支援システム向けのチップの開発・製造・商品化に関して提携したと発表した。STはMobileyeのSoC「EyeQ-1」を製造…

●フリースケール、LIN通信とパワー制御を統合可能な車載・産業向けIC http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/eucF0Rehph0bDN0ImtG0An

第6位 Features「ストラクチャードASICを考える」 http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/euYj0Rehph0bDN0IeNf0Ay 第8位 Features「宇宙線による シングルイベントエラーが LSIを襲う」 http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/euYj0Rehph0bDN0IgdI0At

Cover Story「自動車ネットワークもギガビット/秒に」 http://www.designnewsjapan.com/magazine/2005/10cover.html

●東芝とNECエレが45nm世代のプロセス技術を共同開発、包括提携も検討 東芝とNECエレクトロニクスは、45nm世代のCMOSロジックプロセス技術を共同開発することで合意した。両社では今回のプロセス技術の共同開発をベースに、設計環境や製品開発、生産面での協…

●CMOSセンサ事業を3年で3倍に，Agilent社から旅立つ新会社 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051117/110846/1.3メガピクセルCMOSイメージセンサを発表 http://www.agilent.co.jp/newsjp/fy2006/sp01adcc3960.shtmlCMOSセンサ http://techon.nikk…

▼経営危機がさらに濃厚となった三洋電機の中間決算 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051118/110870/▼三洋電機に吹き荒れる賃金カットの嵐 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051118/110874/【電子機器/半導体】三洋電機、2005年度上…

【ET2005】「IT抜きに，クルマの進化は加速しない」，トヨタが語るクルマの未来 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051117/110839/ 【ET2005】トヨタ自動車、「レクサスLS」で新開発のソフトウエアプラットフォームを採用 http://techon.nikkeibp…

■ICタグで子供の交通事故防止---日産やNTT データなど5社 http://response.jp/issue/2005/1116/article76529_1.html日産自動車、NTTデータ、イッツ・コミュニケーションズ、トレンディ、東急セキュ リティの5社は16日、横浜市青葉区みたけ台地区で、子供の交…

ＥＤＡ●【ET2005】豊通エレ，ECUの実機レス検証に向けベンダーを組織化 豊通エレクトロニクスは，自動車の電子制御ユニット（ECU）で実行するソフトウエアを，ECUのハードウエアや制御対象となる機構系のハードウエアが未完成の状態で検証可能にするためのツ…

半導体の特性評価 http://nikkei.hi-ho.ne.jp/hightec/v7_01.html

◆三洋電機、大型増資を検討・半導体分社も 三洋電機が、財務体質の強化に向け増資を検討。２０００億円を超す可能性も。半導体事業の分社など構造改革追加に備え。 http://www.nikkei.co.jp/news/main/20051115AT1D1502A15112005.html三洋電、管理職４００人…

ＥＤＡ●【ITC 2005】SoC内蔵メモリーのテスト，プログラマブルBISTで効率化 SoCに混載されるメモリーのチップ面積に占める割合は増加の一途をたどり，SoCの 歩留まりやテスト・コストを大きく左右する要因となっている。その混載メモリーの テストには，チッ…

［製造］カメラで顔を認識して危険を警告する車の安全技術が多数登場 http://nikkeibp.jp/wcs/j/elec/412789 http://nikkeibp.jp/sj2005/report/34/

E15●マイコン事業で世界シェア30％を狙うルネサス http://email.ednjapan.com/cgi-bin16/DM/y/euQI0Rehph0bDN0Iolo0A7

●半導体メーカーの凋落とエンジニア退職との関係 Semiconductor International日本版は、この号で創刊1周年を迎える。本誌の存在意義は、1990年代から凋落が続いてきた日本半導体産業を復活させるためにある。大阪大学教授の赤坂洋一氏は半導体製造装置分野…

●ドライバーへの危険通知に利用する高速画像処理LSI sharp □記事全文はこちらから http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/et160ReiKy0bDR0Imuq0AA ●車載マルチメディア機器開発に使用、そのまま量産もできるFPGA Xilinx □記事全文はこちらから ht…

複数カメラによる車両周囲の表示システムを出展http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20051104/110411/?ST=AT

●リコーが「RTL→SystemC」変換ツールを評価 リコーは，RTLのHDL記述をサイクル・アキュレートなSystemC記述に変換するEDAツール「VTOC」を評価した結果を発表した。VTOCは米Tenison Technology EDA Ltd.の製品で，日本ではコーウェアが販売している。→ http:…

三菱自動車，Drive-by-wireを2010年に導入へ―モーターショー 2005年10月22日〜11月6日の期間，乗用車・二輪車に関する展示会「第39回東京モーターショー」が日本コンベンションセンター（幕張メッセ，千葉県千葉市）にて開催されている．三菱自動車は，四つ…

■ 成長が加速する世界半導体市場、2006年は8％増とWSTSが予測 世界半導体市場統計（WSTS）は、2005年の世界半導体市場（出荷額ベース）は、対前年比6.6％増、2006年は同8％増、2007年は同10.6％増との予想を発表した。今回発表した2005年の成長率である6.6％…

●フリースケールのLIN通信とパワー制御を統合可能な車載・産業向けIChttp://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/etiA0ReiKy0atj0Iktv0AU●「車の電子化は始まったばかり」、 車載ソフトの開発を推進するSH-Naviコンソーシアムが発足http://email.ednja…

【組み込み写真館】CEATEC JAPAN 2005 2005年10月4日〜8日に開催された通信・映像・情報に関する展示会「CEATEC JAPAN 2005」で撮影した写真をご紹介します．開催場所は幕張メッセ（千葉県千葉市）です． http://www.kumikomi.net/article/photo/2005/17ceat…

■ルネサス、車載LAN規格MOST向け技術をライセンス導入（11/2） ＜ http://www.edresearch.co.jp/mtb/0511/014.html ＞ ルネサス テクノロジは、米SMSC社からマルチメディア系車載LAN規格MOST向けとして、SMSCのデジタル･コンテンツ伝送保護技術「DTCP」とMOS…

■富士通、情報系車載ネットワーク規格「IDB-1394」準拠のLSIを販売（11/1） ＜ http://www.edresearch.co.jp/mtb/0511/005.html ＞ 富士通は、マルチメディア情報向け車載ネットワークの国際規格「IDB-1394」に準拠したコントローラLSI「MB88387」を富士通ヴ…

2005年10月27日に東京都内で開催されたフォーラム「2005東京国際デジタル会議」では，午前中のキーノート・セッションに引き続き，午後からはさまざまなパネル・ディスカッションが行われた。この内の1つ，「半導体スーパーパネル・2008年までの継続的成長シ…

●ルネサスがSoCの統合開発環境を構築，1チップLSIから適用 ルネサス テクノロジは，SoC（system on a chip）のチップ設計から顧客のシステム設計までを含む包括的な統合開発プラットフォーム「EXREAL Platform」を構築した。デジタル民生機器や自動車，携帯…