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ＥＤＡ●【ITC 2005】SoC内蔵メモリーのテスト，プログラマブルBISTで効率化
　SoCに混載されるメモリーのチップ面積に占める割合は増加の一途をたどり，SoCの
歩留まりやテスト・コストを大きく左右する要因となっている。その混載メモリーの
テストには，チップ上のメモリーBISTが用いられるのが一般的である。従来のBISTで
は，固定したテスト・パターンやテスト・シーケンスが用いるのが一般的だった。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051114/110692/

ＥＤＡ●NECエレの組み込み機器開発基盤，ベンダー支援制度を開始
　NECエレクトロニクスは，同社が提唱する組み込み機器の開発基盤「platformOViA」
の実現に向けて，ミドルウエアや開発ツールのベンダーを対象とした支援制度を開始
した。併せて，動画や音声の再生や記録を実行するためのAPI「マルチメディア・イ
ンタフェース」の仕様を公開した。platformOViAは，機器メーカーがアプリケーショ
ン・ソフトウエア開発に掛ける工数を減らすことを狙ったもの。携帯電話機，据置型
のデジタル家電，車載用情報機器に向けたシステムLSIと，その上で動作するOSやミ
ドルウエアを合わせて提供する。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20051114/110676/