【半導体】日本TI、13ビット/250MSPSの高性能ADC「ADS5444」を発表日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は9月6日、高い周波数帯でクラス最高のダイナミック性能を持つADコンバータ（ADC）「ADS5444」を発表した。分解能は13ビット、最高サンプルレート…

【半導体】Freescale、FlexRay対応コントローラICの量産を開始米Freescale Semiconductorは8月、自動車用通信規格FlexRayに対応した業界初のコントローラIC「MFR4200」の量産を開始したと発表した。MFR4200は、現在用いられている車載通信規格CANに比べて10…

▼デンソー，「レクサスGS」のセキュリティカメラを開発http://techon.nikkeibp.co.jp/article/CAR_LEAF/20050905/108266/?ST=AT デンソーは、トヨタ自動車が8月30日に発売した上級セダン「レクサスGS」のリモートセキュリティシステムをトヨタ自動車と共同開…

■TI、高性能オーディオDSP「Aureus」ファミリの新製品を発表（9/1） ＜ http://www.edresearch.co.jp/mtb/0509/018.html ＞

■Infineon Technologies、RF回路向け新SiGe-Cプロセス技術を発表（9/1） ＜ http://www.edresearch.co.jp/mtb/0509/004.html ＞ ＭＥＭＳ●独Infineon，タイヤ圧力センサーを大幅増産へ 独Infineon Technologies AGは，自動車のタイヤ空気圧を監視するための…

●FeliCaとカーナビの連携，NTTドコモがデモ NTTドコモは，2005年9月2日に東京で開催された「PDA・モバイルソリューション フェア2004」で，非接触ICカード機能「FeliCa」を搭載した携帯電話機でカーナビ向けのコンテンツを購入するデモ展示を行った。コンテ…

【半導体】NEDO、情報家電用半導体チップ技術の委託研究を公募新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は8月31日、新規プロジェクト「半導体アプリケーションチッププロジェクト」の委託先と助成事業者の公募を開始した。 公募期間は8月31日〜10月3日。…

電気自動車が大ブレイクの兆し、電池の高機能・低価格化が拍車http://nikkeibp.jp/sj2005/column/d/05/ 「見えない技術」を享受する 「外からはみえないけど、そこにどのような最先端技術が使われているのかを消費者にアピールするのがとても重要なんだよ」−…