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【半導体】NEDO、情報家電用半導体チップ技術の委託研究を公募

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は8月31日、新規プロジェクト「半導体アプリケーションチッププロジェクト」の委託先と助成事業者の公募を開始した。
公募期間は8月31日〜10月3日。情報家電（車載を含む）の高度化を実現できる半導体チップ技術の開発を行い、世界市場に普及させ、半導体産業の活性化などを目的とする。研究期間は原則3年以内で、最大5年間まで延長が認められる。採択件数は定めないで、予算内で採択する。予算総額は約10億円。詳細は http://www.nedo.go.jp