論理合成時のクロック・ゲーティングで，二つの新提案

　低消費電力化は，携帯型端末などに用いるチップだけでなく，多くのLSI設計で実
現する必要が出てきた。製造プロセスの微細化やLSIの高集積化に伴い，熱による回
路信頼性の低下や，冷却コストの増加などのさまざまな問題が起こってきたためであ
る。
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