マルチ・コーナー考慮のクロック・スキュー調整，展示と学会

の双方で話題
　一般に，ゲート遅延と配線遅延の温度に対する変動の特性は異なるが，プロセスの
世代が進むにつれて，その差はますます大きくなっている。そのため，特に65nm世代
以降のプロセスにおいては，クロック・トリー合成（CTS）の際に一つのコーナーで
スキューを最小限に抑えても，他のコーナーで見るとスキューが増加してしまうとい
う問題が顕在化する。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080616/153317/