携帯電話機やゲーム機，デジタル・カメラでは，製品の小型化・軽量化と製品ライフ・サイクルの短縮が急激に進んでいる。このような状況に対応すべく，部品の高密度実装や短期間開発，仕様変更への柔軟な対応が可能な実装技術であるSiP（system in package）…

米CoWare, Inc.は，同社のESLツール「Virtual Platform」と英ARM Ltd.の開発環境「RealView Development Suite」を統合したと発表した。Virtual Platformは組み込み機器のアプリケーション・ソフトウェア設計者を狙ったハードウエア-ソフトウェア協調検証シ…

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070216/127833/ 米Freescale Semiconductor社は，同社のアプリケーション・プロセサ「i.MX31(アイドット・エムエックス)」が米Ford社の車内情報通信/エンターテインメント・システム「Sync」に採用されたと発表…