急進するSiP技術開発，各社の注力点はパッケージ作り込みと接合

　携帯電話機やゲーム機，デジタル・カメラでは，製品の小型化・軽量化と製品ライフ・サイクルの短縮が急激に進んでいる。このような状況に対応すべく，部品の高密度実装や短期間開発，仕様変更への柔軟な対応が可能な実装技術であるSiP（system in package）に注目が集まっている。そこで三菱総合研究所 科学技術本部 技術マネジメントグループでは，SiPの技術動向について特許公開広報を用いて分析を行った。その結果，ここ数年パッケージ化における作り込みに関する分野や接合に関する分野などでの技術開発が急速に進んでいることが明らかになった。
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