http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/e5dB0ReiKy0ig60K44z0AX

英Rolls-Royce社は，英国に抱える研究機関で，MEMS（微小電子機械システム，micro electro mechanical systems）をさまざまな機器に応用する研究を進めている。航空機や船舶といった分野のエンジンなどへの応用を想定しており，軽量化，低燃費化，低騒音化な…

英Celoxica, Ltd.は，チェコ共和国科学アカデミー（Academy of Sciences of the Czech Republic：ASCR）と共同研究を実施中であると発表した。FPGAなどを使ったリコンフィギュラブル・コンピューティング技術を応用して，次世代の高性能信号処理システムの構…

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060620/118328/

と米Freescale社の自動車事業統括者 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060619/118312/

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060619/118288/?ref=ML

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060619/118306/?ref=ML

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060619/118319/?ref=ML

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060619/118298/

2006年5月24日〜26日，パシフィコ横浜（神奈川県横浜市）にて，自動車技術に関する展示会「人とくるまのテクノロジー展2006」が開催された． FlexRayやIDB-1394など，次世代の車載LANとして注目されているプロトコル規格に対応したデバイスが製品化されてお…

2006年5月26日，TOPPERSプロジェクト（会長 高田広章氏）は，同プロジェクトが開発しているリアルタイムOSカーネルのロードマップを発表した．2006年度中に，割り込み管理機能やコンポーネント仕様を備えたカーネル「TOPPERS/ASP」と，メモリ保護機能やアク…

C言語における「危険なプログラミング」を避けるため，「MISRA-C（正式名称は“Guidelines for the Use of the C Language in Vehicle Based Software”）」というコーディング規約が自動車業界で注目されている．ここでは，MISRA-Cに造けいが深いエンジニアの…

■ 根性論では改善しない組み込みソフトの品質 基礎解説：ソフトウェア構成管理 品質向上の切り札は開発工程や成果物を効率的に管理すること。ツールを利用したソフトウェア構成管理の基礎知識を提供しよう http://www.atmarkit.co.jp/fembedded/special/scm/…

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060616/118262/

http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/e5Ty0ReiKy0iVt0KjUe0A2

http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/e5Ty0ReiKy0iVt0KqXN0Ao 車載音声認識技術が超えるべき壁 http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM/y/e5Ty0ReiKy0iVt0Km520Ah GMのハイブリッド戦略 http://email.designnewsjapan.com/cgi-bin16/DM…

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060615/118233/

http://response.jp/issue/2006/0616/article83001_1.html

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060306/114194/

米Synopsys, Inc.は，ベトナムRenesas Design Vietnam Co. （以下，RVC）, Ltd がSoC設計向けにSynopsysのEDAシステムを導入したと発表した。ルネサスはアジアの設計力の活用をSoC事業強化の手段として重視しており，今回のEDAシステム導入もその一環とみら…

米Texas Instruments Inc.（TI社）は，6月13日から米国ハワイ州ホノルルで開催される「2006 Symposium On VLSI Technology」に先立ち，45nm世代の半導体プロセス技術の詳細を発表した。 → http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060613/118140/

http://www.pc.mycom.co.jp/cgi-bin/pr/1742/

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060613/118146/

東芝、ルネサステクノロジと、日の丸半導体構想には加わらなかった富士通、ＮＥＣエレクトロニクスを含めた4社は13日、次世代システムＬＳＩの製造技術開発で協力すると発表した。すでに半導体業界では個別に次世代製品の製造技術を巡る共同開発が動き出して…

http://www.nikkeibp.co.jp/news/eco06q2/506046/

日立製作所と東芝，ルネサス テクノロジの3社は，検討を進めてきた独立の半導体ファウンドリの事業化を断念，これを正式発表した。3社が出資して2006年1月に設立した先端プロセス半導体ファウンドリ企画は，2006年6月末で解散する。 → http://techon.nikkeib…

日本版Siファウンドリの採算性を調査してきた先端プロセス半導体ファウンドリ企画は，「65nmノードでは事業化を見送るべき」との結論に達したと発表した。同企画会社は，2006年6月末にも解散する。一方で45nmノードに関しては，富士通，NECエレクトロニクス…

http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/USNEWS/20060613/240719/ 米Texas Instruments（TI）は，45ナノメートル（nm）の製造技術を用いた携帯電話向けチップを2007年にサンプル出荷する。同社が米国時間6月12日に明らかにした。同製造プロセスでは，液浸リソ…

http://www.cqpub.co.jp/term/vcxo.htm http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/trsample/2004/tr0405/0405den4.pdf http://japan.maxim-ic.com/appnotes.cfm/appnote_number/2097