東芝など４社、次世代半導体開発で新連合

　東芝、ルネサステクノロジと、日の丸半導体構想には加わらなかった富士通、ＮＥＣエレクトロニクスを含めた4社は13日、次世代システムＬＳＩの製造技術開発で協力すると発表した。すでに半導体業界では個別に次世代製品の製造技術を巡る共同開発が動き出しており、こうした提携が次の再編につながるかが焦点となる。

　4社は回路線幅45ナノメートル以降のシステムＬＳＩ開発に向け、今年末までに標準規格をつくる計画。各社は独自に技術ノウハウを蓄積してきており、半年間で実効性のある規格がつくれるかどうかは微妙だ。

　次世代システムＬＳＩでは今回の協力より、さらに踏み込んだ提携が先行している。東芝、ソニー、ＮＥＣエレは今年2月、製造技術の共同開発で合意。ルネサスと松下電器産業も製造技術で提携関係にあり、この技術を使い松下は昨年秋から魚津工場（富山県魚津市）で65ナノメートルのシステムＬＳＩの量産を始めた。両社は次世代の45ナノメートルでも協力する方針。
[2006年6月14日/日本経済新聞　朝刊]
http://it.nikkei.co.jp/business/news/index.aspx?n=AT1D130BA%2013062006