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・ 富士通研究所、90nm標準CMOSで77GHz帯レーダー向け無線送受信IC開発
＞＞ http://net.eetimes.jp/?4_117351_1592_8

・ 慶應大らがCPUとSRAMを誘導結合で3次元実装、「電力も面積も大幅減」
＞＞ http://net.eetimes.jp/?4_117351_1592_3

・ TI社、LTE対応のインフラ機器に向けて3コアDSPをサンプル出荷
http://net.eetimes.jp/?4_117351_1592_23

アナログ・デバイセズ社
http://net.eetimes.jp/?4_117351_1592_25
「Blackfin上でのVisualDSP++(R)ツールの紹介」【再生時間：30分】
https://premium.impress.tv/pj3/e2p/081209/default.php