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【ISTF 2008】デンソー 加藤氏、「パワー半導体&センサの技術開発に注力」
デンソー デバイス製造2部 主幹の加藤之啓氏は9月17日、ISTF 2008において、需要
が拡大する車載用半導体の将来に向けた開発動向について語った。車載用パワー半導
体では、スーパージャンクション構造のMOSFETやSiCウェーハの採用を構想している。
ただし、SiCについては、「特性は素晴らしいものの、インゴットの製造などを含め
て実用化に向けて解決すべき課題がある」（同氏）という。センサでは、実装技術の
進歩が必要であり、Through Silicon Vias（TSV）を用いるような“Siパッケージ”
の可能性を指摘した。一方、こうした車載用半導体の進化には、材料・装置技術の下
支えが不可欠である。特にパワー半導体では、厚さ150μm以下のウェーハ加工および
ハンドリング技術の確立が求められているという。（西山和敏）