■ 富士通が半導体事業を分社化へ、研究開発拠点を三重に一本化

　日本国内の半導体業界の事業再編が進む中、富士通は、赤字に苦しむ半導体事
業部門を分社化する方針を明らかにした。2008年3月に半導体子会社を設立する。
同社はこれまで、90nm以降のプロセス開発とチップ開発の拠点を、東京都西部
のあきる野テクノロジセンターに置いていたが、半導体事業再編に向けた活動の
一環として、この拠点を三重県にある300mmウエハー処理工場（三重県桑名市）
に移転させる。設備移転に伴って発生する費用は、約100億円を見込む。
http://net.eetimes.jp/?4_46419_7030_3

◎富士通がLSI事業部門を分社化
http://e-mail.designnewsjapan.com/?4_46439_9513_10