「熱は差し迫った課題ではない」、米TI社がDACで語る

　「通説には反するが、最先端の微細な製造プロセスを適用する半導体チップにおいて動作時に生じる温度勾配は、差し迫った課題ではないと考えている」。米Texas Instruments（TI）社の技術担当上級メンバーで45nmプラットフォームのマネジャーを務めるRobert Pitts氏は、米国サンフランシスコで開催中のEDA関連の国際学会/展示会「DAC 2006（2006 43rd Design Automation Conference）」でこのように語った。
http://www.eetimes.jp/contents/200607/9993_1_20060727214421.cfm