http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060801/119762/

「通説には反するが、最先端の微細な製造プロセスを適用する半導体チップにおいて動作時に生じる温度勾配は、差し迫った課題ではないと考えている」。米Texas Instruments（TI）社の技術担当上級メンバーで45nmプラットフォームのマネジャーを務めるRobert P…