IBM/ソニー/東芝

■IBM/ソニー/東芝が共同開発契約を32nm以降の製造技術まで延長
　米IBM社、ソニーおよび東芝の3社は、32nm以降の最先端半導体技術の研究開発に関して新たに5年間の共同開発契約を締結したと発表した。本共同研究開発は、米国ニューヨーク州ヨークタウンにあるIBMワトソン研究所、Albany NanoTechの半導体リサーチセンターおよび、イーストフィッシュキルにあるIBMの300mm製造工場で行われることになっている。
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