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半導体】フィリップス、国内車載用半導体事業の現状と戦略を明らかに
フィリップス エレクトロニクス ジャパン 半導体事業部長の松本実氏は10月18日、
国内車載用半導体事業の現状と今後の戦略を明らかにした。車載用半導体市場は、1台当たりの搭載個数が現在の100個程度から2008年頃には200個以上に拡大し、「2010年にはデジタル家電向けを凌駕する市場に拡大する見込みで、車載用半導体事業に注力していく」と述べた。フィリップスの半導体事業は、家電向けを中心に展開してきたが、2004年度には車載向けの売上高が前年比80%以上の伸びを示し、用途別比率では30%以上に拡大、家電向けを抜いて最大の用途となっている。現在は、2006年以降の拡大を狙った増員などの体制強化を進めている。特に同社が得意とするカーエンターテインメント向けは、日本が世界をリードしている分野であり、将来的には技術発信拠点の設置も検討中としている。(加藤伸一

半導体Philips、「ARM9」ベースのFlexRay対応コントローラICを発表
Philips Semiconductorsは10月、次世代車載通信規格のFlexRayに対応したトランシーバICと「ARM9」ベースの32ビットマイコンを統合したコントローラIC「SJA2510」を発表した。米Freescale Semiconductorとプロトコルエンジンを共通化した2チャネル内蔵のFlexRay V2.1コントローラで、1Mバイトのフラッシュメモリ、最大64KバイトのRAMを内蔵可能な他、6系統のCAN対応コントローラ、8系統のLIN対応コントローラなどに対応している。11月からサンプル出荷を開始する。詳細はhttp://www.philips.com

Philips,車載ネットワークFlexRay 2.1に対応した通信コントローラLSIを発売
http://www.kumikomi.net/article/news/2005/10/18_01.html