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ＭＥＭＳ●「MEMSの本質を理解する」（6）「マイクロ発電機，電池への応用」

　東北大学教授・江刺正喜氏による特別連載の第6回目。MEMS技術による開発事例として，電源向けのMEMS応用について紹介する。（三宅常之＝NIKKEI MICRODEVICES）
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050831/108140/

ＭＥＭＳ●MEMSで携帯電話機用ディスプレイ市場参入を目指すQUALCOMMに聞く

　MEMSディスプレイの「iMoD」技術で携帯電話機向けディスプレイ市場への参入を目指す米QUALCOMM MEMS Technologies Inc.（QMT）が，デバイス・メーカーとの提携や研究開発拠点の拡張を矢継ぎ早に進めている。2007年前半の実用化を目指して事業体制の構築を急ぐ同社に，提携や拠点拡張の取り組みとその狙いを聞いた。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050907/108360/

ＭＥＭＳ●IMECが明かすチップ積層技術の開発戦略（前編）

　ベルギーのルーベン（Leuven）市に拠点を置くNanoelectronicsおよびNanotechnologyの研究開発機関であるIMECは，同社におけるMCP（multi-chip package）技術への取り組みと次世代の電子デバイス開発における位置づけを明らかにした。MEMS（micro electro mechanical systems）を含めた微細システムや実装技術を手掛ける「Microsystems, Components & Packaging Division」の部門長を務めるSenior Vice PresidentのRobert Mertens氏が語った。『前編』では同部門の研究開発の概要を，『後編』では具体事例を紹介する。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050907/108339/