SoC設計にモデリング手法を導入する（2） 組み込みシステム開発にモデリング 手法を取り入れると、ハードウェアとソフトウェアの分割ポイントをより効果的 に策定できる http://www.atmarkit.co.jp/fembedded/uml/umlsoc02/umlsoc02a.html

蘭FlexRayコンソーシアムは2月28日、FlexRay V2.1プロトコルコンフォーマンステストと物理層コンフォーマンステストの詳細を発表した。2005年に公開されたFlexRayV2.1仕様は、今回の2つのコンフォーマンステストによって完成する。半導体メーカー各社はシリ…

三重県のベンチャ企業，ディスプレイテック21（本社：三重県多気郡・笠野和彦社長）がLCDの高画質化と低コスト化の両立に向けた新方式のバックライト「真空蛍光バックライト（FE-BL）」の試作品の開発に成功した。カーボンナノチューブ（CNT）カソードと蛍光…

ドイツInfineon Technologies AGは，動作温度が−40〜＋140℃と広いフラッシュ・メモリー内蔵の8ビット・マイコン「XC866 HOT」ファミリを発売した。現在，マイコンに対し標準的に求められる最大動作温度は，産業用途で85℃，自動車用途で125℃であり，XC866 HOT…

米Carbon Design Systems, Inc.は，同社のEDAツールで作成したSystemCモデルが，米CoWare, Inc.のSystemC入力のハードウェア-ソフトウェア協調設計・検証ツール「Platform Architect 」にプラグ-アンド-プレイ対応可能になったと発表した。 → http://techon.…

＜ http://www.edresearch.co.jp/mtb/0703/011.html ＞

http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20070226/263284/ http://business.nikkeibp.co.jp/article/life/20070228/119956/?P=1http://business.nikkeibp.co.jp/article/topics/20070301/120053/?P=1http://business.nikkeibp.co.jp/article/money/2007…