三洋が貫通電極付きデバイス試作，ウエハー・サポート・システムを東京応化と開発 三洋電機と東京応化工業は，半導体チップの上面から下面にかけて開けた微小な貫通穴にビアを形成し，上下のチップ間を電気的に接続する，いわゆる「Si貫通電極」の形成を容易…

車載用LSIも90nmルールの時代に，デンソーが東芝と共同開発，レクサスGSに搭載 デンソーは東芝と共同で，動作周波数が600MHzと車載用としては世界最速とするカーナビ用LSIを開発したと発表した。動作周波数は従来品の3倍である上に，アーキテクチャを改良す…