アップル、ノートブック向けのARMチップを開発中か

http://japan.cnet.com/news/service/35014253/

復活賭ける日の丸半導体構想　成否の鍵はグローバル戦略
ルネサスエレクトロニクスと富士通、パナソニックの３社が、苦境に陥っている半導体のシス
テムＬＳＩ（大規模集積回路）事業を切り出し、統合する交渉に踏み出した。現在、浮上してい
る有力案は、設計・開発と製造のそれぞれ専門会社に分けるスキームだが、それだけでは新会社
の生き残りは難しく、その場しのぎの弱者連合になってしまうとの懸念も出ている。「日の丸半
導体」構想が成功するためには、世界を見据えた戦略が作れるのかどうかが鍵になりそうだ。ロ
イター通信が伝えた。
「東日本大震災のせいで、重い腰を上げざるをえなくなった」――。３社のある幹部はこう打ち
明ける。2011 年の日本勢の半導体市場のシェアは18.9％（米ＩＨＳアイサプライ調べ、速報暫
定値）と20％を割り込んだ。ここ10 年間はなんとか20％台を維持してきただけに、「ショックは
大きかった」（同幹部）。
ルネサスエレクトロニクスは震災で自動車産業の巨大なサプライチェーン（部品調達網）の要
を担っていることが浮き彫りになったが、その震災が響き今期は連結営業赤字に転落する見込み。
同社は10 年にルネサステクノロジとＮＥＣエレクトロニクスが統合して生まれた会社だが、シ
ステムＬＳＩ事業は統合前から引き継いできた負の遺産で、震災前から赤字が続いている。ルネ
サスは非中核事業の整理を進めており、システムＬＳＩもその筆頭候補とされる。
富士通も同事業を手掛ける子会社の富士通セミコンダクター（横浜市）が発足３年目の11年３
月期に黒字化したものの、今期は再び赤字の見通し。パナソニックはすでにシステムＬＳＩを縮
小して画像センサー分野に特化する方針を示している。各社とも震災前からあらゆる選択肢を検
討してきたが、なかなか踏み出せずにいた。
今回の統合・再編案の特徴の一つは、設計・開発と製造のそれぞれ専門会社に分けるスキーム
だ。関係筋によると、２つの専門会社には官民ファンドの産業革新機構も出資。製造専門会社に
はファウンドリー２位の米グローバル・ファウンドリーズも共同出資する。製造拠点には、ＤＲ
ＡＭ（記憶半導体）専業メーカーのエルピーダメモリを買い取り、システムＬＳＩに転用する案
も浮上している。エルピーダは売却後も工場の一部を借りて生産を続ける方向だ。３社のシステ
ムＬＳＩ事業を足し合わせると、同事業でトップクラスの米インテルや米ブロードコムに匹敵す
る。
世界では設計・開発、製造それぞれの専業会社として運営する「水平分業型」が台頭。設計専
門会社で携帯電話用半導体最大手の米クアルコムや受託生産最大手の台湾ＴＳＭＣがその代表例
だ。今回は、その潮流に乗ったスキームとも評価できる。これまで日本勢は設計から生産まで一
貫して自ら手掛ける「垂直統合型」が主流だった。このため、業績が低迷しても「最先端製品を
生産するための巨額投資は継続的に負わねばならず、収益力を落としてきた」（半導体業界アナ
リスト）。
しかし、垂直統合型から水平分業型に転換するだけで生き残れるのか。ＩＨＳアイサプライの
南川明主席アナリストは「統合しないよりはしたほうがいい」と一定の評価をする。国内企業同
士の体力消耗戦がなくなり、コスト削減ができて重複投資も避けられるからだ。だが、「設計と
製造の分離だけでは対症療法にすぎない。世界で勝つための戦略がなければ新会社に未来はない」
と警鐘を鳴らす。
垂直統合型もそれ自体が悪いわけではない。半導体最大手のインテルは垂直統合型だが、パソ
コン用演算半導体という特定分野での世界市場を独占することで利益を稼ぎ出している。同じよ
うに半導体２位のサムスン電子もシステムＬＳＩ事業での量産品が米アップルのスマートフォン
（多機能携帯電話）「ｉ Phone（アイフォーン）」やタブレット型端末「ｉ Pad（アイパッド）」に
使われており、特定顧客に入り込むことで急成長を遂げている。
システムＬＳＩは本来、分野や顧客ごとに細かく仕様を分けた特注品が多い。特に日本勢は国
内の家電・自動車メーカーの要求に応じて技術を擦り合わせ、カスタマイズすることで完成品の
差別化にもつなげてきた。こうした多品種少量生産が経営効率を低下させ、「国内メーカーの言
われるままに製品を作ってきたことが、独自の製品企画力も弱めてきた」（南川氏）。その国内
メーカーもテレビなどの家電を中心に製品販売は不振。日本勢失速の背景がここにある。
垂直統合型と水平分業型のどちらにせよ、「生き残るために必要なのは、世界に売り込むための
製品企画力やマーケティング力、人材だ」と、ハイテク業界のシンクタンク「アーキテクトグラ
ンドデザイン」のチーフアーキテクト、豊崎禎久氏は強調する。
さらに豊崎氏が具体的に重要だと指摘するのは、「中長期的にどんなアプリケーション（自動
車、携帯端末など半導体を搭載するハードウエア）が世界で伸びるかの見極め」だ。例えば、携
帯電話用でクアルコムや台湾メディアテックなどは強い競争力を持つ。世界の競合相手は特定用
途向けの汎用品を開発し、価格競争力のある製品を大量生産して成功している。特化する分野を
見定め、自ら新たな市場を創造することが必要とされている。
一方、統合はもろ刃の剣にもなりかねない。国際競争力のある日本の自動車向けなら、擦り合
わせ技術やカスタマイズ生産が十分生かせるとの声もある。今後も世界での需要拡大が見込まれ、
先端技術を駆使したハイブリッド車（ＨＶ）や電気自動車（ＥＶ）なら、システムＬＳＩが活躍
する場面も多いはずだ。
だが、部品は複数購買が基本だ。特に震災でサプライチェーンが寸断し、減産を余儀なくされ
た自動車メーカーにはその志向が強まっており、統合が外資の呼び水になる可能性もある。実際、
ルネサスエレクトロニクスが誕生した時、米フリースケールなどに参入の機会を与えることに
なった。
日本勢が世界を席巻していた80 年代のピーク時はシェアが50％を超えていたが、その後は下
がり続け、もはやその勢いは見る影もない。苦境を脱するため、これまでも日本の半導体業界は
統合を繰り返してきた。03年に日立製作所と三菱電機が半導体事業を統合してルネサステクノロ
ジになり、10 年４月にＮＥＣエレクトロニクスが合流、ルネサスエレクトロニクスが誕生した。
そのルネサスは今も統合の連続で膨らんだ過剰な人員と設備の整理に追われている。
エルピーダは2000 年にＮＥＣと日立のＤＲＡＭ事業の統合により設立、03 年には三菱電機の
ＤＲＡＭ事業を吸収した。円高や市況悪化でエルピーダの11 年４〜 12 月期は989 億円の連結最
終赤字。リーマン・ショックの影響で業績が落ち込み、09年に公的資金による支援を受けたもの
の、業績低迷から抜け出せていない。
過去にも各社の生産部門を集約する「日の丸半導体」構想は何度か浮上したが、頓挫した。今
回も曲折が予想され、「再編劇」で終わる可能性もある。「デジタル社会はいす取りゲームで、勝
者は１人。今の日本勢は場外から眺めているだけで、ゲームに参加すらできていない」（豊崎氏）
なかで、日本勢に残されたチャンスは限りなく少ない。

アウディコネクト
アウディはこのほど、独ハノーファーで開催される世界最大の情報技術（ＩＴ）見本市、Ｃｅ
ＢＩＴ（セビット）に初出展すると発表した。「アウディコネクト」を展示する。
アウディコネクトはネットワーク化されたアウディのモビリティを表現し、インターネット経
由で車両を道路や信号などのインフラストラクチャーや、ほかの車両とネットワーク化を実現し
た。アウディはすでに、クラウドとその支援ソリューションを接続することによって実現した統
合型サービスを提供しているという。
アウディブースのハイライトは、次世代のアウディ「Ａ３」。同モデルは同社として初めてモ
ジュラーインフォテインメントプラットフォームを採用した。