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●ソニーがAESに対応した次世代FeliCaチップを発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110610/192494/?ref=ML

自動車基準認証国際化行動計画
登録日：2011-06-07 発表元：国土交通省
http://www3.keizaireport.com/m.php?RID=135381&a
http://www.mlit.go.jp/report/press/jidosha07_hh_000091.html

NXP、車載用コネクテッド・モビリティ事業を紹介
NXPセミコンダクターズジャパンは6月10日、都内で車載用コネクテッド・モビリティ
事業の技術説明会を開催した。オーストリアCohda Wirelessと共同開発した評価
用Car-to-X（C2X）通信プラットフォーム「MK3」は、5.9GHzに対応し、600〜700m先
の緊急車両警告や交差点の危険警告、交通障害物の検知・警告などの機能を実現して
いる。IEEE802.11pをサポートする無線LANチップ「MARS」やARM11コアを用いたMCU、
RFトランシーバ、GPSなどで構成され、ロケーションベースサービスとネットワーク
セキュリティに対応した通信モジュールとの組み合わせでダッシュボードなどに実装
されて使用する。5月にオランダで実施したSPITS研究プロジェクトのデモでは、2台
のMK3搭載車両で大きなトラックを挟み透視実験を実施。検知に大幅なばらつきが見
られる民生向けWiFiチップと比べ、「安定的に100％に近い検知能力の結果が得られ
た」（オートモーティブ事業部 事業部長 濱田裕之氏）。2015年の製品化を目指すと
いう。一方、自動車用多機能キーソリューション「KEyLink Lite」も併せて発表した。
ISO/IEC14443 Type Aのインターフェースが組み込まれたNFCチップ「NCF2970」を搭
載。13.56MHz帯の周波数に対応し、Hitag-3やAES-128などの暗号化技術を採用してい
る。イモビライザやキーレスエントリーなどの機能に加え、スマートフォンなどの携
帯端末にキーをかざすことで、自動車の位置情報やバッテリー残量、走行距離、ドア
のロック状態、タイヤの空気圧など様々な車両情報を表示することができる。（池田
敦）

【半導体】ルネサス、那珂工場の200/300mmラインが1か月前倒しで復旧
ルネサス エレクトロニクスは6月10日、那珂工場の200/300mmラインでの製品供給が、
当初計画より1か月前倒しの9月末には震災前レベルまで復旧すると発表した。5月11
日には10月末までの復旧としていたが、国内外からの多くの支援により復旧に尽力で
きた他、一部製造設備の復旧をさらに促進できたことから、9月末までに前倒しでき
る見込みとなった。