Amkor TechnologyとTIが最先端パッケージ技術で提携(7/8)
米Amkor Technology社と米Texas Instruments(TI)社は2010年7月7日、
新しいファインピッチの銅ピラー・フリップチップ(FC)・パッケージの
技術評価および製造で提携したことを発表した。
記事全文< http://www.edrllc.jp/mtb/1007/089.html >
米Amkor Technology社と米Texas Instruments(TI)社は2010年7月7日、
新しいファインピッチの銅ピラー・フリップチップ(FC)・パッケージの
技術評価および製造で提携したことを発表した。
記事全文< http://www.edrllc.jp/mtb/1007/089.html >