デジタル電源を用いたLED駆動用評価ボードをTIが開発，DSPマイコン「Piccolo」を搭載
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100512/182505/
AE01●Vector社の子会社が
自動車向け機能安全規格のサポートに注力
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AE02●電気自動車の購入価格は300万円以下に、
「リーフ」は299万円で「i-MiEV」は284万円
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AE03●ホンダが電動スクータのリース販売へ、
東芝のリチウムイオン電池を採用
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AE04●日産自動車とGE社、
スマートグリッドを用いたEV充電インフラの開発で提携
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AE05●GM社が車載2次電池研究所の拡張へ、
800万米ドルの投資を予定
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AE06●リチウムエナジー ジャパンが新工場を建設、
年間440万セルのEV用Liイオン電池を生産
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AE07●廃棄物の積み込み/排出を電動化した塵芥収集車、
富士重工業が発売
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AE08●富士通テンが「マルチアングルビジョン」を公開
――『富士通フォーラム 2010』より
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AE09●カメラ画像のリアルタイムシミュレータ、
車載用途の設計検証工数を1/10に削減
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AE10●富士重工業が走行支援システムを刷新、
「レガシィ」に搭載の予定
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AE11●欧州自動車メーカーで採用が進むFPD-Link II、
National Semiconductor社が国内展開の強化へ
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AE12●車載2次電池向けの充放電管理IC、
National Semiconductor社が2010年末までに量産へ
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AE13●ADI社が「SHARC」のラインアップを拡充、
普及帯向けに高性能品と低消費電力品を追加
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AE14●「ネットワーク接続が必要な最新機器の開発に最適」
――マイクロソフトが組み込みOSの新製品を発表
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AE15●「7500億円規模の国内エンタープライズPLM市場を狙う」
――PTCジャパンが事業戦略を説明
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AE16●「GaNパワーデバイス市場は急成長へ」
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AE17●GaN系HEMTデバイスの量産試作ウェーハ、富士通研究所が公開
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AE18●逆回復時間が15nsのSiC-SBD、ロームが量産を開始
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AE19●耐圧が24V〜100Vの車載用パワーMOSFET
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AE20●EV/HEV向けの電気2重層キャパシタ、容量は360F
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AE21●耐圧が600Vの車載用ゲートドライバIC
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AE22●車載ソフトウエア内にフックを設定できる開発支援ツール
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組み込み開発 -----------------------------------------------------------
■ Googleも想像しなかった“先を行く”Android展開
組み込みAndroidレポート 組み込み機器へAndroid適用を図るOESFは、先月
「Android Steps Ahead 2010/Tokyo」を開催。講演と展示で示されたAndroidの
“うねり”をレポート
http://monoist.atmarkit.co.jp/fembedded/articles/special/oesf_sa2010tokyo/oesf_sa2010tokyo_01a.html
■ デジタルデバッグにはなぜロジアナ？ 仕組みと歴史
いまさら聞けないロジック・アナライザ入門（1） ロジック・アナライザの基礎
解説講座がスタート。連載1回目は、ロジアナの基本的な仕組みを歴史とともに紹
介する
http://monoist.atmarkit.co.jp/feledev/articles/logiana/01/logiana01a.html
