Automotive Electronics Email Newsletter(no.020)
AE01●拡大するカーナビの開発規模、協業による効率化が必須に
宇佐美 徹 氏
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■Exhibition Report
AE02●『人とくるまのテクノロジー展 2009』リポート
話題のプリウスとインサイト、搭載部品にも注目集まる
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■Global Automotive Trends
AE03●From U.S.:2人乗りの2輪電気自動車、GM社とSegway社が開発
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■Tech&Biz
AE04●3代目「プリウス」、ハイブリッドシステムのコストを2/3に削減
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AE05●半導体と車の先端技術を融合、北九州がカーエレの中核拠点へ
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■Feature(特集記事)
◎Feature Story:
進化の分岐点を迎えるカーナビ
AE06●記事概要はこちらから
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◎Tech Report
LED室内灯の開発に役立つ熱流体シミュレーション
AE07●記事概要はこちらから
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■その他の注目記事・ニュース
AE08●マツダ、燃費を10%向上する
i-stopを搭載した新型アクセラを発売
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AE09●三菱自動車、直交表の利用により
i-MiEVのHILSプログラミングを3日間で完了
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AE10●車載半導体/電子部品の開発目標は、「コスト低減」にシフト
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AE11●「新たなプロセッサコアを2009年後半に投入」
――ARM社がマルチコアの展開を拡大
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AE12●JasParベースのAUTOSAR対応開発ツール、
イーソルが2010年内に提供へ
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AE13●富士通研究所が窒化ガリウムHEMTを開発、
電源装置の損失を従来比で1/3以下に
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AE14●MathWorks社日本法人、「MATLAB/Simulink」による
早期検証の適用に向け取り組みを強化
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AE15●安川電機、マツダと
ハイブリッド電気自動車用モータードライブシステムを共同開発
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AE16●三菱自、ターボエンジン車を上回るレスポンスを実現した
電気自動車を7月下旬から市場投入
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AE17●Intel社がWind River社を買収、
組み込み/携帯端末市場でシェア拡大を狙う
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AE18●耐圧200Vの車載用ゲート駆動IC
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AE19●MOSFET/IGBT用のドライバIC、動作電圧範囲は15V〜32V
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AE20●イコライジング機能を搭載したオーディオ向けのDSP
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