ルネサス，SiPの設計期間半減を狙い，解析統合型のトップダウン設計環境を構築

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172033/?ref=ML

ルネサス、SiP開発期間を半減可能なトップダウン設計環境を発表
ルネサス テクノロジは6月22日、SiPの開発効率を向上する「SiPトップダウン設計環境」を開発したと発表した。チップの形状や位置などのデータベースと、配線レイアウトや電気特性/熱解析ツールとの接続の一元化に加え、各種ツールの設定・実行インターフェースを共通化。さらに電磁界解析ツールを導入し、大規模パッケージ基板における解析領域の切り出しが不要な設計初期段階でのノイズ解析を実現する他、基板レイアウトデータから抽出した導体パターン占有率や層厚、材質、ビア数などのデータに基づく熱解析用パッケージモデルの自動解析や、チップ内の発熱分布を考慮するためSoCの消費電力分布を反映する機能を開発したという。