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　カーボンナノチューブ（CNT：Carbon Nanotube）やスピントロニクスなどの新しい技術では、半導体プロセスのインフラを有効に活用することで新しいアプリケーションがひらかれている。
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世界に太刀打ちできる日本の半導体ビジネスとは？
　弊誌2008年10月号において、読者の皆様に改めて「独自プロセス技術の開発は必要ですか？」と問いかけた。ちょうど、NECエレクトロニクスが次世代半導体プロセス技術の共同開発のパートナーに米IBM社を選び、IBMの共同開発アライアンスで8社目の半導体メーカーとなり、いわゆる“IBM Camp”の仲間入りを果たしたときだ。
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次世代メモリーのブレークスルーとなるか
　スピンバルブ膜をディスクドライブに活用することでデジタルストレージの世界は大変革を起こした。スピントロニクス技術の次の重要なステップが磁気トンネル接合型MRAMでフラッシュメモリーを置き換えることだ。その一方で業界は、まだまだこの「スピン」効果をやっと正しく評価し始めた状況でしかない。
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【Industry Perspective】日本の基礎科学は捨てたものではない？
　10月初旬に、南米旅行からの帰途に乗り継ぎのために立ち寄ったニューヨークの空港で1週間ぶりに日本の新聞を見て、日本人科学者が相次いでノーベル賞を受賞したことをはじめて知った。当地でも印刷されている日経のような経済紙も、日本人の快挙を大見出しで報じていた。
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【Profit Beyond Your Horizons】CoO 活用の注意点と、成功のカギ
　CoO によるコスト解析は、半導体生産業界において、装置サプライヤと半導体メーカーの双方に大きな利益をもたらす手法として、世界の多くの企業に受け入れられつつある。しかし一見すると万能のように思われるCoO 解析も、誤った使い方をすれば予期せぬリスクを負う可能性がある事を忘れてはならない。
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【Web Exclusive】ジェイスター豊崎氏が解説する半導体産業の未来予測図
　自動車大国ニッポンが世界に、貢献できる事は何か？　これは、日本のハイテク産業界にも問われている命題でもある。
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