■ロームが本田技研とフルSiCデバイスのハイパワー・モジュールを開発
(9/12)
< http://www.edresearch.co.jp/mtb/0809/125.html >
●【ECSCRM】注目集まる本田技研の初発表,SiC新型BJTが登場
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080912/157929/?ref=ML
●【ECSCRM】ロームがSiCの研究開発状況について発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080912/157925/?ref=ML