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【フリースケール・セミコンダクタ】
・LED市場の成長を加速する新たなパワー・マネジメント集積回路を発表(9/10)
　http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?b=1&select_news_id=15980
・車載エアバッグ技術を進化させる新しいDSIインタフェース・チップを発表(9/10)
　http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?b=1&select_news_id=15981

・世界の自動車安全要件に応えるインテリジェント・センサ製品を発表(9/10)
　http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?b=1&select_news_id=15982
・i.MX31アプリケーション・プロセッサ,Windows Automotive 5.5に対応(9/10)
　http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?b=1&select_news_id=15977
・組込み処理のエネルギー効率化の新たな標準となる高性能プロセッサを発表(9/10)
　http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?b=1&select_news_id=15976
・超低消費電力高性能8ビット・マイクロコントローラのQEファミリを拡充(9/10)
　http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?b=1&select_news_id=15978