2008-05-28 車載テレマティクス用SiP、NXP社とSiemens社が共同開発 Automotive http://net.eetimes.jp/?4_66397_6136_12・ 車内情報システムの普及進む、半導体からみた需要を分析 http://net.eetimes.jp/?4_66397_6136_13