【SoC/SiP】「次は，無線通信」，ルネサスが開発中の車載半導体などを語る

　ルネサス テクノロジは，車載半導体製品のラインアップや開発ロードマップについて，4月24日/25日に開催の「SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2008」（主催：日経マイクロデバイス）の基調講演で語った。制御や画像処理，メディア処理などを扱う製品を開発・提供してきたが，次は車内外での無線通信向けの製品を出すとした。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080424/150967/