NECエレクトロニクス、自動車向け半導体事業を強化

NECEL

http://response.jp/issue/2008/0324/article107310_1.html

NECエレが車載半導体事業強化で，パッケージ工場に20億円を投資
　NECエレクトロニクスは，自動車搭載向け半導体事業強化の一環として，100％子会社の「NECセミコンパッケージ・ソリューションズ」（本社：福岡県柳川市，以下SPACKS）の大分工場（中津市）の生産能力を増強することを決定したと発表した。当初20億円を投じて，2008年度末をメドに新たな工場棟とクリーン・ルームを建設する。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080324/149341/

NECエレクトロニクス、車載向け半導体パッケージングの新工場棟を大分に建設
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001u9l0.html

http://www.necel.com/news/ja/archive/0803/2401.html
NECエレ，2015年度に90nm品を1000億円規模に
自動車向け売上の5割，さらにうち半数がFlexRay対応と予測
　NECエレクトロニクスは2008年1月に自動車向けの車載マイコン（MCU）の事業売上目標を2010年度（2010年4月〜2011年3月）に1400億円，2015年度には2000億円にするとの中長期的な目標を公表したが＊1，このほど，2015年度の売上に占める次世代品や車載LAN規格への対応品の概要を明らかにした。