MITとTI社が省電力IC技術を開発、電池駆動機器への適用可能性を検証中

http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/02/u3eqp3000001o2ur.html

【ISSCC】TI社が45nm世代版OMAPを発表，基板バイアス技術を全面導入
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080206/147061/

TI、無線基地局向けの高集積送信プロセサを発表
http://www.edresearch.co.jp/mtb/0802/056.html

■MITとTI、エネルギー効率の10倍向上を可能にするチップ設計を開発(2/5)
　＜ http://www.edresearch.co.jp/mtb/0802/047.html ＞

■TI、計算、論理機能がある第3世代以上の携帯電話機向けシングル・チップDSP(2/5)
　＜ http://www.edresearch.co.jp/mtb/0802/040.html ＞

MITとTI、電力効率を10倍向上させるチップデザイン技術を開発
http://journal.mycom.co.jp/news/2008/02/05/040/