富士通、東芝・ＮＥＣエレ連合参加・システムＬＳＩ技術開発

　富士通はデジタル家電などに使う最先端システムＬＳＩ（大規模集積回路）の製造技術開発で、東芝とＮＥＣエレクトロニクスの２社連合に参加する。富士通は３月に半導体事業を分社するが、数百億円規模の資金が必要な最先端品を単独では開発できないと判断。昨夏から協議してきた東芝、ＮＥＣエレとの共同開発に合流する。３社は最先端品の共同生産も視野に入れながら技術協力に踏み出す。
　富士通、東芝、ＮＥＣエレの３社は、回路線幅が32ナノ（ナノは10億分の１）メートルの製造技術を共同開発し、投資負担を分散する。富士通は共同開発への参画に合わせて、現在あきる野テクノロジセンター（東京都あきる野市）に配置する製造技術開発要員を、ＮＥＣエレとともに東芝の技術開発拠点（横浜市）に合流させる見通し。